● 赋有立异性的PACETM架构能轻松完结更高的工程生产力，更短的开发时刻以及更低的制作本钱。
● 兼容现有超越4000台装机量的UltraFLEX测验机与屡获荣誉的IG-XL软件。
测验特性剖析需求和量产数据量的添加，逐步应战到当时测验机架构的极限，导致了开发周期的延伸以及量产测验时刻的添加。为了应对这一新式应战，泰瑞达为UltraFLEXplus开发了PACE多控制器架构。这种革命性的技能，使测验工程师可以更高效地对杂乱芯片进行调试和特性剖析，完结更少的工作量和更高的测验机利用率，将新产品更快地推向市场。
UltraFLEXplus将突破性的PACE架构与业界抢先的IG-XL软件相结合，保证半导体公司可以成功应对这些新的测验应战。Teradyne的IG-XL软件不仅为客户供给了全面的开发环境，还利用了超越4,000台UltraFLEX测验机的装机量。这使得10,000名受过IG-XL训练的测验工程师可以开宣告灵敏的测验程序。
“估计在2025年，SOC芯片的测验数据将会是2018年的8倍。无论是彻底测验芯片所需的数据量，仍是测验后的成品率和功能剖析有必要保存的测验成果的数量。”
“为了将这些芯片推向市场并供给业界抢先的测验经济，咱们我们都以为ATE架构体系的根本性改进是有必要的。”
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