TE Connectivity公布2024财年第一季度财报

  瑞士沙夫豪森——2024年1月24日——近日，TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了截至2023年12月29日的2024财年第一季度财报。

  净销售额为38.3亿美元，符合预期目标，与2023财年第一季度的销售额相比基本持平，自然下降 1%。

  持续经营业务产生的GAAP稀释后每股盈利为 5.76 美元，这中间还包括一次性税收相关收益。调整后每股盈利为 1.84 美元，同比增长 20%。

  订单额为 38 亿美元，同比增长 4%，所有解决方案订单额均实现同比增长。

  经营利润率为 18.2%，调整后经营利润率为 19.1%，同比增长 290 个基点。

  经营业务产生的现金流为7.19 亿美元，自由现金流为 5.7 亿美元，均创第一财季记录。

  本季度调配了约 10 亿美元的资金，其中约 6 亿美元返还给股东，约 3.5 亿美元用于收购Schaffner。

  TE Connectivity首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我很高兴TE在第一季度取得了如此强劲的业绩表现。在持续动态变化的市场环境中，TE团队实现了高于预期的收益，这得益于利润率明显地增长和创纪录自由现金流的推动。TE在汽车连接领域的创新技术和全球地位，包括在亚洲的强大表现，再一次使我们跑赢市场，实现了交通解决方案的同比增长。在工业解决方案领域，TE持续受益于可再次生产的能源、商用航空和医疗应用领域的增长。TE通信电子解决方案的利润率达到近20%，并且我们预计今年将在AI应用领域实现收入增长。随着我们继续善用运营抓手，并受益于围绕关键长期增长趋势构建的多样化业务组合及定位，我们预期公司将在整个2024财年取得强劲的利润率表现。

  2024财年第二季度，公司预期净销售额约为39.5亿美元。持续经营业务产生的GAAP每股盈利预计约为1.75美元，较上一财年同比增长31%。调整后每股盈利预计约为1.82美元，同比增长10%。

  TechWeb报道 10月30日消息，据国外新闻媒体报道，一众果粉期待的iPhone X将在本周上市，在iPhone X上市之前，苹果还会发布2017财年第四季度的财报，在这双重因素的刺激下，苹果市值将在本周开始冲击1万亿美元，可能在本周就超过1万亿美元。 在上周五美国股市收盘时，苹果公司股票的收盘价为163.05美元，较前一交易日的收盘价上涨5.64美元，涨幅为3.58%。按周五收盘时的股价计算，苹果公司市值为8422亿美元，距离1万亿美元还差1578亿美元。 但在本周，会有iPhone X和2017财年四季度财报这两重利好，苹果市值离1万亿美元的差距会促进缩小。 iPhone X是苹果为iPhone诞生十周年而特别推

  Hittite Microwave今日公布了截至2010年6月30日第二季度财务报表状况，收入为6030万美金，与2009年同期3970万相比，同比增长了52%，与2010年一季度5420万相比，环比增长11.3%。该季度纯利润是1920万，或每股0.64元，同比2009年同期1060万，增长81%，环比2010年一季度1610万，增长18.9%。 Hittite Microwave在美国的收入为2750万美元，占公司总收入45.6%，美国以外的收入为3280万。二季度毛利率为74.8%，去年同期为70.4%而上季度为73.4%，公司纯利润是2970万，净利率为49.2%。 公司预计三季度收入将在6200万至64

  第二季度净收入17.0亿美元；毛利率33.9% 汽车产品和微控制器产品营销售卖收入增长强劲，分别实现约6%和4%年增长 第二季度自由现金流(1) 4700万美元；2016年上半年自由现金流7800万美元 中国，2016年7月29日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年7月2日的第二季度及上半年财报。 2016年第二季度净收入总计17.0亿美元，毛利率为33.9%，每股净收益0.03美元。 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示： 在2016年第二季度，我们朝着实现

  台积电法说会本周四（19日）登场，外资圈关注智能手机拉货状况、先进制程进度，以及第2季营运展望等三大焦点。 台积电3月营收首度突破千亿元，多数外资认为，大幅成长因素来自客制化芯片（ASIC）需求强劲，半导体库存回补，加上手机动能反弹，营运可望维持成长。不过，摩根士丹利、德意志证券等则认为台积电本季营收可能衰退。 抱持正向观点的外资券商，如摩根大通、瑞信等，维持看好台积电今年营收逐季走升的看法不变。摩根大通证券科技产业研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，台积电本季将受惠逻辑IC与ASIC需求增，缓冲iPhone淡季销售的负面因素，营收小幅成长。 瑞信台湾区研究部主管艾兰迪（Randy Abrams）预

  华硕举行财报发布会，共同执行长许先越表示，AIoT市场非常大，不同国家、不一样的客户都要客制化，另外电竞手机部分，要与教育市场、消费者，同时也要跟生态系供应商合作，把市场做出来，预估这2大领域，3年内能交出成绩单。 许先越指出，针对AIoT产品，企业内部团队已有200-300人，锁定包括智能城市、制造、医疗等领域，其中，智能城市项目包括交通、路灯、公交车站牌等，分别跟集团子公司研扬、亚旭合作，智能制造部分，也有项目导入，智能医疗，初期将先以长照为主。他强调，华硕会先从产品基本做好。 电竞手机部分，许先越说明，手机领域所谓的重度用户，跟个人电脑不同，因为手机有很多层面，如电脑重度用户，重视的是效能，但是手机因为需求不同，

  发布会，发力AIoT跟电竞领域 /

  全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”）进一步扩展了其德驰 369 系列连接器，新增的双版本连接器可以直接集成于印刷电路板，一般适用于商用飞机内饰、直升机和铁路照明领域。 TE 德驰 369 系列连接器设计十分专业，采用了严格的行业规范和 EWIS（电气线路互连系统）最佳实践。369 系列基于 EN4165/ARINC 809 连接器，产品能满足 3、6 或 9 针标准。PCB 连接器延续了这些标准，而且外形小巧，配置十分节约空间。工程师可以在两个 PCB 连接器两个版本之间做出合理的选择，或通过面板安装，或内联于 PCB，以满足自身应用需求。 369 PCB 面板安

  推出德驰 369 系列双版本PCB 连接器 /

  中国上海 – 2017 年 3 月 9 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这一些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板（PCB）之间提供全面的电气互连。LGA 3647 插座作为首款采用两片式设计的 LGA 插座，适用于较大规格的处理器，还可以在改善翘曲问题的同时提供更好的平面度、可靠性和连接性。 TE 的 LGA 3647 产品系列包括： • LGA 3647 P0插座和P1插座能够兼容 Intel 最新型处理器 • 夹具能够

  Connectivity 推出 LGA 3647 插座产品系列 /

  随着电动汽车技术的加速更迭，所有与之相关联的产业也在不断面临新的需求和挑战， TE Connectivity (以下简称“TE”)针对电动车领域的产品和解决方案也在不断推陈出新。 上新：TE全新单壁 (EVSW) 热缩管 近日， TE针对电动汽车又有新作——全新的单壁 (EVSW) 热缩管横空出世。 作为物联网和车联网的一部分，电动汽车正在高度互联，是我们家庭和工作的互联生活之间的无缝接口。随着屏幕/显示屏几乎可集成在任何可想象的内部表面上，车辆因此发挥慢慢的变大的作用，成为娱乐、通信和生产力的中心。越来越智能的电动汽车离不开更安全、稳定、高效的电力和信号传输，而这些高压电缆则需要隔热、防潮和机械应力保护。TE这次推出

  Connectivity推出适用于电动汽车的全新单壁热缩管 /

  TE Connectivity的智能建筑解决方案 - 传感和连接，智能楼宇设计的关键

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