浦东新“芯” 上海格科半导体项目主厂房封顶

  8月16日，临港新片区建立2周年之际，由中建一局制作开展公司承建的上海格科半导体项目F1出产厂房全体的结构封顶。

  制作期间，项目团队分秒必争决战节点方针，本年开工以来，接连克服了上海接连降雨气候、13级飓风“焰火”登陆等要素影响，于2月4日完结首块底板浇筑、4月23日首榀钢桁架吊装、5月30日完结钢桁架吊装、6月16日完结动力中心结构封顶，在高科技电子厂房范畴持续展现着制作实力。

  当时，装配式框架结构在高科技电子厂房中仍是一片有待开辟的全新范畴。“这对项目团队技能及现场、安全、质量体系来说，都是全新的应战。咱们结合公司以往工业化制作经历、高科技厂房项目特征，对预先制作的构件的加工、装置、现场制作进行针对性的施行策划，完结从无到有的新打破。”项目负责人说。

  据悉，项目一期共13个修建单体，总修建面积约12万平方米，作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制作项目，为其推动东方芯港特征园区制作奠定了坚实工业根底。