传感器新闻[8]-传感器频道-中国自动化网

  当下，新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求，正驱动着碳化硅（SiC）产业在快速地发展，与此同时多方纷纷加强研发力度，旨在突破技术壁垒，抢占市场先机。其中，作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点，8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。 下一个拐点尺寸：8英寸SiC衬底作为第三代半导体代表材料之一，碳...,元件,新能源,高速,驱动,新能源汽车,SiC

  近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。 据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导...,晶体管,博览会,电动,服务,202

  据台湾“”报道，台积电创办人张忠谋26日在美国纽约出席活动时表示，美国欲拖慢中国半导体发展，但“脱钩”最终可能伤害所有人。他认为合作才能加快创新，无奈世界各国似乎对彼此充满怨言，令他格外忧心。阿里巴巴集团董事局主席蔡崇信在活动上表示，复杂的地理政治学环境中，沟通...,人工智能,智能,智能,阿里巴巴

  “超原子”（superatomic）材料已成为已知最快的半导体，并且可能会引起计算机芯片的速度比当今任何可用的任何一个产品快数百或数千倍。 这之所以如此重要，是因为虽然半导体是现代技术的重要组成部分，因为它们能导电并将其推向一个方向，但这些材料会遇到阻力，降低其效率并产生热量（参见过热的智能手机）...,晶体管,智能手机,智能,速度,半导体

  当下，新能源汽车、5G通讯、光伏、储能等下游领域迸射出的强烈需求，正驱动着碳化硅（SiC）产业在快速地发展，与此同时多方纷纷加强研发力度，旨在突破技术壁垒，抢占市场先机。其中，作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点，8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。下一个拐点尺寸：8英寸SiC衬底作为第三代半导体代表材料之一，碳化...,元件,新能源,控制,控制,新能源汽车,SiC

  当前，全球工业智联网正处在技术加速孵化、应用场景拓展、规模化扩张的关键时期，产业格局尚未完全确定，具有很大的发展的潜在能力。产业现状方面，美中日德四国依托原有的工业互联网产业基础，在工业智联网方面具有一定先发优势；技术趋势方面，创新大多分布在在核心赋能能力与工程化应用两个方向；产业生态上，新环节、新流程...,分析,互联网,质量,工业,工业机器人,工业互联网

  在新型工业化建设浪潮下，工业软件迎来发展好时机。工信部多个方面数据显示，近三年，中国工业软件市场规模稳步壮大，供给能力有效提升，发展环境持续优化，为制造业数字化、智能化转型提供了有力支撑。工业软件应用覆盖了工业产品的全生命周期及公司制作经营的所有的环节，从工业软件产业链上分析，上游主要是为工业软件产品制造...,软件,制造业,智能,工业,人机一体化智能系统,工业软件

  今年3月，一场收购案迅速登上氮化镓（GaN）领域头条，因为主角是多年蝉联全球功率半导体市场占有率第一的英飞凌。几个月过去，这场收购案迎来了结局。 10月25日，英飞凌官微指出，英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems，以下同）。该交易已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaN Syst...,系统,LED,无线,应用,工业物联网,英飞凌

  据路透社报道，英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片，这些芯片预计于2025年发售。 据悉，自2016年微软宣布Windows on Arm计划以来，高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商，但双方的合作协议将于明年到期，协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局，两家...,PC,压力,Wind

  近日，安徽长飞先进半导体有限公司（下文简称“长飞先进”）与奇瑞汽车股份有限公司（下文简称“奇瑞汽车”）成功举办了“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式。 安徽长飞先进半导体有限公司成立于2018年，专注于SiC功率半导体产品研制及制造，拥有国内一流的产线...,元件,新能源,高压,应用,SiC